PCB整体布局​

DJI SDR图传发射端电气部分共两块PCBA，一块主要负责射频收发。

另一块PCBA则负责io接口编解码部分

方案解析​

RF Module正面​

DJI SDR图传中仍然使用了与Mavic3，Avata，图传同款的P1芯片，外挂两颗Gegadevice GDQ2BFAA的4Gbit的DDR4 SRAM

Wi-Fi芯片SYN4375也与Mavic3 Pro子板上的芯片为同一型号

RF Module反面​

反面可见采用两颗IE1000方案,该芯片具体用途猜测是射频前端收发器。
IE1000与两颗RR77232，两颗RR77235共同构成了射频前端方案，IE1000芯片周围见多颗RF5602，为2.4GHz Linear Power Amplifier

IO Module正面​

接口板正面首先映入眼帘的是一颗Xilinx Artix-7 FPGA，猜测可能作为视频编解码使用

临近HDMI接口有一颗Lattice SiI9293的HDMI1.4接收芯片，支持1080p60。

View Original Photo

旁边还有一颗GD32F3单片机，临近系统电源开关开关，猜测可能用于处理电源时序。
3.5mm耳机接口旁有一颗NAU88L21，内置ADC和DAC，用于队内通话音频

IO Module 背面​

SDI接口采用TI LMH0344方案，最高支持到2.97Gbps数据传输速率

北京时间2024年7月17日，DJI发布了全新的SDR图传。根据其官方描述其图传使用软件定义无线电技术，为了一探究竟，我们第一时间从官方购买并进行了详细拆解。

拆解过程​

外壳拆解​

四周共四颗T1.5螺丝，两颗位于底部，两颗位于侧面。
底部也有四颗螺丝 用于固定内部散热结构。

打开上盖时切勿用力过猛，内部有与屏幕连接的FCB排线

电路板模块分离​

产品共两块电路板，通过螺丝固定在一块CNC铝散热器上，通过导热凝胶进行热量传递。分离前先断开连接BTB，风扇排线，随后拧下螺丝。